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配置405 nm雷射，可以對微小領域進行高解析度的3維觀察、計測和粗糙度測量
配置新開發的雙共焦系統，可以測量那些原本難以測量的樣品。此外，還加強了粗糙度測量功能，靈活運用非接觸式測量的優點，其輸出結果有著與接觸式表面粗糙度測量儀相同的操作性和互換性。
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12”晶元全行程顯微量測平台
Fast and high-precision measurement in 3-axis of 12 inch wafer with Motorized focusing as standard.
All area of 12inch wafer can be inspected and measured on rotatable stage with high performance of UIS optical system.…(more)
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12”晶元傳送顯微檢查機
提高300mm晶元原料利用率和生產率的手動搬運裝置
OLYMPUS推出了對應FOUP、FOSB和FIMS-FOSB規格3種晶舟型號。實現了不受晶元條件(薄晶元、變形晶元)影響的搬運系統，為後段工程的品質保證提供了極高的可靠性和安全性。 …(more)
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